第7340期:第03版
企业瞭望
第三代半导体将催生万亿元市场
本报综合消息 日前,第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为,第三代半导体未来应用潜力巨大,具备变革性的突破力量,是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。
2018年,美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域研发支持力度,国际厂商积极、务实推进,商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子器件新品不断推出,性能日益提升,应用逐渐广泛。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等积极因素,国内第三代半导体产业稳步发展。但是,在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,国产化需求迫切。
就国内碳化硅发展现状来看,在第三代半导体材料方面一直紧跟国际前沿,可提供衬底和外延产业化。

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本报综合消息 日前,第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为,第三代半导体未来应用潜力巨大,具备变革性的突破力量,是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。
2018年,美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域研发支持力度,国际厂商积极、务实推进,商业化的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)电力电子器件新品不断推出,性能日益提升,应用逐渐广泛。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等积极因素,国内第三代半导体产业稳步发展。但是,在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,国产化需求迫切。
就国内碳化硅发展现状来看,在第三代半导体材料方面一直紧跟国际前沿,可提供衬底和外延产业化。

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