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2024年初，陕西省发展改革委印发《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》。

按照计划，陕西将打造国内领先的千亿级第三代半导体产业创新集群。

预计到2025年，陕西第三代半导体产业规模超百亿元，初步构建集材料、芯片及器件制造、封测、应用等为一体的产业布局。

到2030年，产业规模突破300亿元，以碳化硅、氮化镓为主的衬底及外延、电力电子和射频电子器件等产品实现批量化生产。

到2035年，带动新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及军工等领域下游应用，形成千亿级第三代半导体产业规模。

陕西电子信息集团所属企业西安卫光科技有限公司是我国西部地区首条功率半导体6英寸线的建设者，现正常运行的芯片生产线有2条，分别是4英寸线、6英寸线，封装生产线有3条，分别用于各种极限条件下高可靠器件封装，对我国硅功率半导体器件的发展起到开创性作用。

所属企业天水天光半导体有限公司是国家布局的数字集成电路设计、生产企业，是我国首条4英寸线的承建者，现运行的集成电路生产线有3条，分别是3英寸、4英寸、5英寸生产线，封装生产线3条，主要用于高可靠集成电路的封装。

陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目，是国家在西北地区布局的首条8英寸线，未来还将建设12英寸生产线。

本报全媒体记者  刘妍言  见习记者  高玥  整理

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